富士康计划向印度半导体合资企业投资1.18亿美元

苹果iPhone组装合作伙伴富士康正在与Vedanta合作生产半导体，此举可以通过提高印度的产量来帮助缓解全球芯片短缺问题。

在周一宣布的一项交易中，富士康表示，它已与石油金属集团Vedanta签署了一项生产半导体的谅解备忘录。该计划将创建一家合资公司，这将大大推动印度国内电子产品制造。

据路透社报道，作为协议的一部分，富士康将向该公司投资1.187亿美元，并将持有 40% 的股份，而Vedanta则成为大股东。

虽然富士康是苹果的主要合作伙伴，负责处理 iPhone 组装等任务，但它可能不会对苹果供应链产生太大影响。富士康表示有兴趣在美国、泰国和欧洲建立电动汽车工厂，因为它试图抵消智能手机行业增长放缓的影响。

来源：http://www.techweb.com.cn/it/2022-02-15/2878608.shtml
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