百木园【TechWeb】据此前多方爆料，OPPO将在2月举办春季新品发布会，届时全新的OPPO Find X5系列旗舰将正式与大家见面。随着发布时间的日益临近，关于该机的曝光也更加密集。现在有最新消息，继外观和部分配置细节后，近日有知名数码博主进一步晒出了OPPO Find X5的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列将有三个版本，其中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro分别将搭载骁龙888和骁龙8处理器，二者均将搭载哈苏认证和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6纳米图像处理芯片。不过值得注意的是，该博主透露称，目前搭载天玑9000处理器的版本夹在中间还不知如何命名，同时OPPO的自研NPU芯片也将不会在天玑9000版OPPO Find X5上搭载。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列将基本延续上一代的ID设计语言，机身正面将采用一块微曲OLED柔性屏，形态仍然是挖孔，刷新率为120Hz，并支持第二代LTPO技术。背部采用流线型镜面背壳，后置相机模组将采用独树一帜的异形造型，极具辨识度。硬件层面，除了三款芯片外，此前有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W。
据悉，全新的OPPOFind X5系列旗舰目前已经获得了3C认证，即将在春节后将正式登场。更多详细信息，我们拭目以待。
来源：http://mo.techweb.com.cn/phone/2022-02-07/2877139.shtml
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