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科技世界

东芝宣布半导体新厂址增产超过200%

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2月8日 消息:东芝最近宣布将建造一个新的晶圆制造工厂,以提高其半导体制造能力。凭借其新的300毫米工厂,该公司的目标是将现有产能提高一倍以上。 新半导体生产基地的建设将位于日本石川县。该场地将于2023年春季开工建设,预计次年同季竣工。东...